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    金屬化薄膜電容器的工藝流程
    文章來源:達孚電子科技  人氣:44  發表時間:2020-10-09

           在電子元器件中,金屬化薄膜電容器自愈性能好,絕緣電阻高,電容量穩定。適用于直流和脈動電路,廣泛應用于各種電子電器電工設備的濾波、隔直、旁路、耦合和降噪等場合。它的工藝流程分別有以下步驟:

    CBB電容器組合

    1.分切工序將半成品膜,分切成成品膜。半成品金屬化膜需用設備分切機

    2.卷繞工序將成品膜卷成芯子。芯子是膜式電容器最基本,也是最重要的元件成品膜,芯棒需用設備卷繞機

    3.噴金工序將芯子兩端面噴上金屬層,便于焊接引線芯子,鋅絲,鋅鋁合金絲需用設備噴金機

    4.賦能工序芯子噴金后,對芯子進行充放電檢測。檢測其容量、損耗、自愈和耐壓是否符合設計要求/需用設備賦能機

    5.焊接組裝工序將芯子焊上引線,并對其進行串聯、并聯組合焊錫、各種電線、銅箔需用設備自動焊接機、電烙鐵

    6.芯子、芯組測試工序對芯子、芯組進行耐壓、容量、損耗測試。需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀

    7.浸漬工序在高溫、真空狀態下,對芯子、芯組進行浸漬,除去芯子里的空氣、水分絕緣油 需用設備浸漬機

    8.組裝工序將芯組裝入外殼,做絕緣,安裝引線等絕緣膜,絕緣紙、外殼、絕緣子、引線柱等。

    9.半成品測試工序對半成品進行耐壓、容量、損耗、絕緣測試。需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀

    10.封裝噴漆工序對半成品進行封裝,打磨、清洗和噴漆處理油漆。需用設備氬弧焊機

    11.成品測試工序對半成品進行耐壓、容量、損耗、絕緣測試,視情況還要進行壽命測試,精確的容量、損耗測試和內阻內感測試,需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀、精密高壓電橋、交直流耐壓測試裝置、示波器、羅次線圈、高壓電容測試裝置。


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